2025年8月1日，中國第三大晶圓代工廠晶合集成(688249.SH)披露，為深化國際化戰略布局，加快海外業務發展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優勢，優化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正籌劃發行H股并在香港聯交所上市。晶合集成成立于2015年5月，專注于半導體晶圓生產代工服務，為客戶提供150-40納米不同制程工，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。公司于2023年5月在科創板掛牌上市，IPO募資99.6億元，最新總市值達436億元。公司主要產品包括顯示驅動芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、邏輯應用(Logic)等，產品應用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域。
年報顯示，2023年、2024年公司分別實現收入72.44億、92.49億元，2024年同比增長27.69%；凈利分別約為1.19億、4.82億元，2024年同比增長304.65%。值得注意的是，在籌劃赴港上市幾天前，晶合集成還敲定了一筆戰略投資。7月29日，全球智能產品ODM龍頭華勤技術(603296.SH)發布公告，受讓力晶創投持有的晶合集成約6%股份，轉讓價格為每股19.88元（較其前一日收盤價折價11.68%），轉讓總價為23.9億元人民幣。據LiveReport大數據統計，目前已向港交所遞交上市申請的A股公司已有約45家，其中天岳先進已通過聆訊，或很快上市。此外，還有約40家公司已公告將赴港上市或可能考慮赴港上市，包括立訊精密等巨頭。今年以來，多家半導體產業鏈企業計劃或已經赴港上市。在晶合集成之前，芯海科技、瀾起科技、豪威集團、兆易創新等一批A股半導體龍頭企業均已披露赴港IPO的相關進展。
（本文首發于活報告公眾號，ID：livereport）
