軟銀旗下PayPay擬赴美IPO,預計募資超20億美元
更新日期:2025-08-11 12:44:01
鈦媒體App 8月11日消息,據兩位知情人士透露,軟銀集團已選定投資銀行,協助其旗下日本支付應用運營商PayPay籌備可能在美國進行的首次公開募股。消息人士稱,牽頭此次上市籌備工作的銀行包括高盛、摩根大通、瑞穗金融集團和摩根士丹利。PayPay的IPO可能籌集超過20億美元資金,消息人士表示,此次IPO最早可能在今年第四季度進行。(廣角觀察)
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