Frost & Sullivan

兆易創新科技集團股份有限公司（股票代碼：3986.HK）于2026年1月13日成功登陸香港資本市場主板。公司是全球領先的集成電路設計廠商，公司構建了覆蓋存儲芯片、微控制器（MCU）、傳感器等多條產品線的業務矩陣。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan, 以下簡稱“沙利文”）為兆易創新科技集團股份有限公司上市提供獨家行業顧問服務，特此熱烈祝賀其成功上市。

兆易創新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創新”）于2026年1月13日成功上市，公司計劃發售2,891.58萬股H股，其中 90% 為國際發售、10% 為公開發售。每股最高發售價為162.00港元，募集資金凈額約為46.8億港元。

在本次赴港上市過程中，沙利文公司主要承擔以下任務：幫助發行人準確客觀地認識其在目標市場中的定位，用客觀的市場數據發掘、支撐和凸顯發行人的競爭優勢，配合發行人、投行以及其他中介完成招股書相關部分（如概覽、競爭優勢與戰略、行業概覽、業務等重要章節）的撰寫，協助發行人完成與聯交所和投資者的溝通，幫助投資者快速的理解市場生態和競爭格局，輔助發行人完成聯交所關于行業方面的各種問題的反饋等。

沙利文一直是助力企業赴港上市的領導者。根據LiveReport大數據，2025年1-12月，以及過去36個月的統計期間，弗若斯特沙利文分別為82家（市占率72%），180家（市占率71%）港股IPO提供了上市行業顧問服務，按數量計排名第一，擁有豐富的行業經驗沉淀以及與監管機構、交易所、投融資機構以及各相關機構的溝通經驗。

PART/1

投資亮點

公司深耕專用型存儲芯片行業二十年，MCU領域十四年，成為了中國內地專用型存儲芯片和MCU知名企業，打造了具有全球影響力的專用型存儲芯片和MCU品牌；

根據沙利文報告，公司產品在多個領域排名全球領先：

在NOR Flash領域，公司排名全球第二、中國內地第一，全球市場份額為18.5%；

在NAND Flash領域，公司排名全球第六、中國內地第一，全球市場份額為2.2%；

在利基型DRAM領域，公司排名全球第七、中國內地第二，全球市場份額為1.7%；

在MCU領域，公司排名全球第八、中國內地第一，全球市場份額為1.2%；

在指紋傳感器芯片領域，公司排名中國內地第二，在中國內地的市場份額約為10%。

PART/2

全球專用型存儲芯片行業市場概覽

半導體存儲器是為具有標準化性能要求的大眾市場應用而設計的一類廣泛的存儲器產品。半導體存儲器可按照特定應用的特性及技術特征進一步分為專用型存儲器及通用型存儲器。

專用型存儲器是指應用于特定行業、具有獨特技術要求（如高可靠性、低功耗或極端環境操作），或在特定細分市場擁有競爭優勢的存儲器產品，主要包括利基型 DRAM、SLC NAND Flash 及 NOR Flash。此類產品可采用成熟或專用制程節點，相比成本更側重滿足嚴苛的應用需求。專用型存儲器通常具有以下特點：(i) 可服務于廣泛多元的下游應用領域，如消費電子、汽車、工業應用（如工業自動化、儲能及電池管理）、個人電腦及服務器、物聯網及網絡通信等；及 (ii) 在不同的下游行業及應用場景中，對存儲容量、帶寬、溫度閾值及電壓的要求各不相同。利基型 DRAM、SLC NAND Flash 及 NOR Flash 被歸類為專用型存儲芯片，是因其設計用于特定應用領域，需具備更高可靠性、更長產品生命周期和增強耐用性等定制化特性。不同于通用型存儲器，專用型存儲器主要服務于工業、汽車等利基市場，此類市場的嚴苛技術要求可能是標準化解決方案無法滿足的。

2024 年，專用型存儲全球市場規模為 136 億美元，其中利基型 DRAM 貢獻 85 億美元，NOR Flash 為 28 億美元，SLC NAND Flash 為 23 億美元。展望未來五年，專用存儲市場將因數據總量增長以及端側 AI 和汽車電子等領域對低功耗、高可靠性存儲解決方案的持續需求而維持增長態勢，市場規模將以 7.1% 的復合年增長率持續擴張，預計 2029 年將達 208 億美元。細分來看，預計 2029 年利基型 DRAM 將增至 132 億美元，NOR Flash 增至 42 億美元，SLC NAND Flash 將增至 34 億美元。

資料來源：沙利文分析

專用型存儲芯片市場驅動因素

●AI智能設備普及催升專用型存儲芯片容量需求

隨著消費類終端設備（如智能手機、PC、可穿戴設備、智能家居產品）不斷向AI化轉型，設備對數據處理和存儲能力的要求顯著提升。這類設備需要更大容量、更快速、更可靠的芯片來支撐多模態交互、大模型運行等智能功能，驅動專用型存儲芯片向更大容量方向演進。

●汽車“三化”驅動車規級存儲需求

汽車行業“三化”對數據存儲的可靠性、耐溫耐振動能力以及實時讀寫性能提出了更高的要求。例如，智能駕駛場景中，攝像頭與激光雷達產生的海量傳感器數據需要本地高速緩存與穩定寫入，推動高性能NOR Flash的需求激增；同時，智能座艙所承載的車載信息娛樂系統、多媒體流處理與OTA固件升級，也對利基型DRAM提出更高標準以及更大的需求。隨著全球電動車市場規模持續擴張，車規級存儲芯片正成為繼消費類電子產品領域之后，又一重要增長引擎。

●AI時代給各類型存儲芯片企業帶來機遇

AI時代下，云側與端側設備均存在海量的存儲產品需求，為整個存儲行業創造發展機遇。在此過程中，專用存儲賽道出現的新產品與技術形態，為企業創造出新的盈利空間。

PART/3

全球MCU市場概覽

微控制器單元（MCU）是一種小型的集成電路，其功能類似于微型計算機，通常集成 CPU、存儲器、數據轉換器和 I/O 接口等關鍵功能模塊。MCU 旨在控制大型電子系統中的特定功能，因此非常適合嵌入式系統。MCU 廣泛應用于各個領域的控制組件或設備，包括工業自動化、汽車電子和家電。例如，洗衣機內部的微控制器負責管理電機、水位和用戶界面按鈕。同樣，MCU 也用于電子恒溫器、遙控器和基本物聯網傳感器 —— 這些設備需要實時控制，但對處理能力和內存的需求不高。MCU 支撐著數十億終端設備的運作，是數字經濟中的關鍵基礎設施。相比之下，片上系統（SoC）是一種更復雜的集成芯片，它不僅集成 CPU，還集成 GPU、DSP、內存控制器、無線模塊和高級外設等一系列其他組件。SoC 旨在執行更復雜、更多樣化的功能，支持智能手機、平板電腦和高級嵌入式應用等整個系統，而不僅僅局限于控制組件或設備。總而言之，MCU 適合資源有限的簡單實時控制任務，而 SoC 則適用于需要強大處理能力和多種集成功能的復雜應用。

從市場規模上看，2024 年全球 MCU 市場規模達到 197 億美元，2020 至 2024 年的復合年增長率為 6.3%。展望未來，隨著 AI 不斷滲透到各個領域，汽車電子、工業控制系統與消費電子等終端的功能復雜度和智能化水平同步提升，使市場對 MCU 的需求不斷提高。由此，電動車的單車 MCU 價值量可高于油車超 60%。

資料來源：沙利文分析

PART/3

全球模擬芯片市場概覽

模擬芯片主要負責電能轉換與信號采集 / 調理，可分為 PMIC 和信號鏈芯片兩大類：前者聚焦能量的變換、穩壓與電流管理，后者承擔傳感、接口、轉換、時鐘與放大傳感器發送的模擬信號等功能，共同構成數字系統與真實物理世界交互的關鍵橋梁。

隨著全球AI數據中心加速建設，電動車電動化、智能化滲透率持續提升，以及工業控制和消費電子系統智能化升級，全球模擬芯片市場迎來新一輪增長周期，市場規模預計將從2025年的831億美元增長至2029年，有望達到1,128億美元，期間復合年增長率為7.9%。

從細分市場來看，PMIC憑借其在AI服務器供電系統、電動車電驅平臺、便攜終端快充方案等關鍵應用場景中的核心作用，2025年至2029年的市場規模預計將以8.3%的復合年增長率增長。

資料來源：沙利文分析

PART/4

公司所在行業的競爭格局分析

NOR Flash板塊

2024 年，全球 NOR Flash 市場的競爭格局呈現出相對穩定和高度集中的特點，前三大企業合計約占市場總規模的 63.2%。其中，本公司 2024 年的收入約為 5.122 億美元，市場份額約為 18.5%，在全球企業中排名第二，也是排名最高的中國內地企業。除本公司外，NOR Flash 領域的主要市場參與者還包括華邦電子股份有限公司、旺宏電子股份有限公司和英飛凌科技股份公司。

資料來源：沙利文分析

SLC NAND Flash板塊

2024 年，全球 SLC NAND Flash 的市場份額高度集中于海外及中國臺灣地區廠商，前三大企業共占市場總值的 69.4%。本公司憑借約 0.5 億美元的業務收入位列全球 SLC NAND Flash 市場第六，也是排名最高的中國內地企業。除本公司外，SLC NAND Flash 領域的主要市場參與者還包括鎧俠株式會社、美光科技公司及華邦電子股份有限公司。

資料來源：沙利文分析

利基型DRAM板塊

2024 年，全球利基型 DRAM 的市場份額高度集中在海外大型廠商，前三家企業合計約占市場總規模的 69.1%。其中，本公司 2024 年的收入約為 1.464 億美元，市場份額約為 1.7%，在全球企業中排名第七，也是排名第二的中國內地企業。除本公司外，利基型 DRAM 領域的主要市場參與者還包括三星電子株式會社、美光科技公司及 SK 海力士公司。

資料來源：沙利文分析

MCU板塊

2024 年，全球 MCU 市場的競爭格局呈現出相對穩定和高度集中的特點，前五家企業合計約占市場總規模的 81.2%。其中，本公司 2024 年的收入約為 2.306 億美元，市場份額約為 1.2%，在全球企業中排名第八，在中國內地企業中排名第一。除本公司外，MCU 領域的主要市場參與者還包括英飛凌科技股份公司、瑞薩電子株式會社及意法半導體股份有限公司。

資料來源：沙利文分析

PART/5

半導體市場進入壁壘

●研發創新與產品開發能力壁壘

芯片設計行業是典型的技術密集型行業。芯片企業需具備前瞻性的行業判斷，提前定義產品規格，把握技術演進方向。芯片設計過程涉及多學科協同，需統籌電路設計、架構設計、系統集成、軟硬件協同與驗證測試等復雜環節，對研發團隊能力要求極高。芯片開發周期長、驗證成本高，需持續迭代并擁有深厚技術積累，尤其在品牌類消費電子以及車規、工控等高可靠性領域，產品開發容錯率極低，提升了進入門檻。例如，SLC NAND 常用于網通設備、智慧安防、工業控制及汽車等領域，對數據寫入穩定性和斷電保護性能有極高要求。為了滿足這一特性，芯片需在電路設計階段引入多級電壓寫入控制、冗余校驗算法等機制，研發過程需反復驗證在極端電壓溫度條件下的擦寫壽命與數據保持力，增加了產品定義、設計與驗證的復雜度。

●客戶及品牌壁壘

芯片是電子器件的基石，其可靠性與穩定性直接決定了終端產品的性能表現與競爭力。行業主要下游客戶與現有芯片供應商通常保持長期穩定合作，雙方對產品質量、交付和服務流程等方面都具有嚴格要求與高度默契。例如，利基型 DRAM 在工業類應用（如工業自動化、儲能與電池管理等領域）中必須經過客戶長期的兼容性與穩定性測試，新進入者很難在初期打破客戶對現有供應商的依賴。現有芯片供貨商在長期市場競爭中已樹立良好品牌形象，新公司在贏得客戶信任、建立渠道和獲取訂單等方面面臨顯著挑戰。

●品質管控能力壁壘

在芯片設計環節，品質不僅體現在功能正確性，更體現在產品一致性、可靠性及多場景下的穩定表現。成熟企業通過構建全流程的質量驗證體系，從前端架構設計、后仿真驗證到封測階段的協同優化，確保產品在量產前即達到高標準質量要求。例如，車規級 NOR Flash 常用于汽車儀表盤、ADAS 等關鍵系統，這類芯片必須通過 AEC-Q100 標準認證，并滿足高溫、高濕、高震等極端環境下的長期穩定運行要求，因此對產品一致性、可靠性和出廠前的全流程質量驗證體系提出了極高要求。同時，頭部企業基于長期技術積累，已建立起覆蓋多產品線的測試規范與可靠性評估機制，確保芯片能夠在多應用場景下保持高性能穩定性與長期運行可靠性。新進入者在缺乏大量驗證數據、專利支撐與客戶側協同機制的情況下，難以在短期內建立等效的品質保障體系。

●供應鏈壁壘

芯片設計企業要確保產品順利量產和穩定交付，需要具備對晶圓代工、封測等關鍵環節的統籌協調能力。頭部企業通過長期積累，已形成與上下游多個主體的深度合作機制，具備更高的協同效率與資源調配能力，有效保障產品質量與交期穩定性。通過建立覆蓋設計、驗證、投片、測試及交付的全流程供應鏈管理體系，頭部廠商能夠根據客戶需求快速響應，提升供應鏈彈性，保障業務的連續性。例如，NOR Flash 常用于對啟動速度和數據準確性要求高的場景，下游客戶普遍注重穩定交付與驗證兼容性，因而芯片設計企業更需要與具備成熟生產線和可靠交付能力的廠商長期合作。新進入者由于業務規模有限、客戶黏性不足，往往難以在早期建立起同等水平的供應鏈響應體系與交付能力。

●人才壁壘

半導體行業高度依賴具備多年經驗的復合型人才，尤其是在芯片前端設計、質量驗證與可靠性測試等關鍵環節，專業壁壘高、培養周期長。當前全球范圍內高端芯片設計與質量工程人才供給緊張，大量核心技術骨干長期集中于頭部企業。新進入者不僅難以吸引具備完整項目經驗的高級工程師，也難以快速組建覆蓋設計—驗證—交付的完整技術團隊，嚴重制約了產品開發效率與項目交付能力。例如，SLC NAND Flash 設計中涉及的斷電數據保護、電壓調控、壽命管理等關鍵模塊，往往由擁有十年以上經驗的資深工程師負責開發與調優，這類人才資源高度集中于領先企業，進一步抬高了行業進入門檻。