2026年3月29日，中茵微電子首次向港交所遞交招股書，擬在香港主板上市，獨家保薦人為平安證券（香港）。公司是國產平臺化芯片定制服務提供商，2024年收入3.48億元，同比增長364.63%，凈虧損0.48億元，同比收窄50.77%，毛利率46.12%；2025年收入4.84億元，同比增長39.31%，凈虧損1.64億元，同比擴大237.42%，毛利率27.75%。
LiveReport獲悉，中茵微電子（北京）股份有限公司Joinsilicon Microelectronics (Beijing) Co., Ltd.（簡稱“中茵微電子”）于2026年3月29日首次在港交所遞交上市申請，擬在香港主板上市。公司是中國領先的國產平臺化芯片定制服務提供商，專注于AI ASIC的研發和商業化。根據招股書，按2025年AI ASIC收入計算，公司在中國國產芯片定制服務提供商中排名第三，且按2025年芯片設計及交付收入計算，公司在中國國產芯片定制服務提供商中排名第二。公司的芯片定制服務由芯片設計、芯片交付及IP授權組成。芯片設計涵蓋芯片定義、前端設計、后端設計、流片、硅后支持及客戶產品化賦能。芯片交付涵蓋晶圓級硅片驗證、先進封裝與測試以及供應鏈協同。公司利用模塊化、智能化、自動化的IC技術平臺，整合公司的設計能力與上下游資源，提供端到端的芯片定制服務。公司開發并授權專有高速接口IP，設計并定制采用先進工藝節點及2.5D/3D封裝的ASIC，并通過與第三方晶圓代工廠及OSAT伙伴合作交付芯片。在此模式下，公司主導從芯片架構設計、邏輯設計、可測性設計、物理設計到全生命周期管理的整個過程，并與晶圓制造、封裝測試領域的業務伙伴高效協同，確保覆蓋從4納米到28納米的工藝節點。收入分別約為人民幣0.75億、3.48億、4.84億，2025年同比+39.31%；毛利分別約為人民幣0.26億、1.60億、1.34億，2025年同比-16.19%；凈利分別約為人民幣-0.98億、-0.48億、-1.64億，2025年同比+237.42%；毛利率分別約為34.89%、46.12%、27.75%；凈利率分別約為-131.59%、-13.94%、-33.77%。公司的收入主要來自芯片定制服務，具體分為芯片設計、芯片交付和IP授權三大業務板塊。其中，芯片設計和芯片交付是收入的核心來源，2025年兩者合計貢獻了91.0%的收入，且芯片交付在2025年成為最大收入貢獻者；IP授權業務的收入占比相對較小，2025年占比為9.0%。按應用類型劃分，AI ASIC相關收入是最主要的收入來源，2024年和2025年占比均超過90%。截至2025年12月31日，公司經營活動現金流為-1.58億元人民幣，期末現金約為1.15億元人民幣。同行業IPO可比公司：芯原股份(688521.SH)、翱捷科技-U(688220.SH)、燦芯股份(688691.SH)公司的董事會由九名董事組成，包括五名執行董事、一名非執行董事及三名獨立非執行董事。王先生直接持股19.92%，并通過一致行動協議控制茵憶電子（8.66%）、茵音信息技術（5.77%）、元眾技術（4.41%）、芯華技術（1.65%）；殷巍電子（14.43%），由王先生及天津一至八號共創企業管理合伙企業持股；公司上市前經歷了多輪融資，累計融資逾7.96億元人民幣。在2026年1月的C輪最新融資中，公司的投后估值約為27.16億人民幣，每股成本概約為人民幣156.8元。據LiveReport大數據統計，中茵微電子中介團隊共計7家，其中保薦人1家，近10家保薦項目數據表現平平；公司律師共計3家，綜合項目數據表現不足。整體而言中介團隊歷史數據表現有待提升。
（本文首發于活報告公眾號，ID：livereport）
