2026年4月12日，來自上海的晶晨股份第2次向港交所遞交招股書，擬在香港主板上市，聯席保薦人為中金、海通國際。公司于2019年8月在上海證券交易所科創板上市，代碼688099。截至2026年4月15日收盤，公司市值約341.86億元人民幣。公司是領先的系統級半導體設計廠商，2024年收入59.26億元，凈利潤8.19億元，同比增長64.27%，毛利率37.09%；2025年收入67.91億元，凈利潤8.70億元，毛利率37.79%。
LiveReport獲悉，晶晨半導體（上海）股份有限公司Amlogic (Shanghai) Co., Ltd.（簡稱“晶晨股份”）于2026年4月12日在港交所遞交上市申請，擬在香港主板上市。這是該公司第2次遞表，上一次是在2025年9月25日。公司是領先的系統級半導體設計廠商，面向智慧家庭、智慧辦公、智慧出行、娛樂教育、工業生產場景，提供智能終端控制與連接解決方案，包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等。根據弗若斯特沙利文報告，按2024年的相關收入計，公司在專注于智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四（全球市場份額為1.2%），在家庭智能終端SoC芯片領域位列中國大陸第一、全球第二（全球市場份額為17.7%）。公司自成立以來即聚焦于具備高系統復雜性和多維度迭加技術的系統級SoC芯片，已深耕SoC芯片設計30年，形成覆蓋神經網絡處理器NPU、視頻編譯碼器、音頻譯碼器、顯示控制器、內存系統、安全系統、廣域網/局域網網絡接口、輸入輸出子系統等多功能模塊高度全棧自研技術矩陣，可廣泛適配多元智能終端場景需求。公司也致力于通信與連接芯片的研發，經過10余年自研IP迭代打磨，在基帶、射頻、協議棧等關鍵領域取得重大進展，公司的自研無線通信Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度適配公司的SoC芯片，滿足更多元的AIoT場景需求。截至2025年12月31日，公司的芯片累計出貨量超10億顆。公司的業務遍布全球，覆蓋全球主流運營商270余家、全球領先的電視品牌以及眾多AIoT廠商及汽車廠商，已整合至超過100個國家和地區的家庭屏幕中。公司是無晶圓半導體公司，委聘第三方供貨商進行產品制造、測試及封裝、分銷以及部分研發。于往績記錄期間，公司向全球電信運營商、領先的電視品牌商包括小米、創維、TCL、海信、海爾及希沃等，以及廣泛AIoT品牌商提供SoC。收入分別約為人民幣53.71億、59.26億、67.91億，2025年同比+14.58%；毛利分別約為人民幣17.84億、21.98億、25.66億，2025年同比+16.76%；凈利分別約為人民幣4.99億、8.19億、8.70億，2025年同比+6.26%；毛利率分別約為33.22%、37.09%、37.79%；凈利率分別約為9.29%、13.82%、12.82%。公司收入高度集中于核心芯片業務，智能多媒體及顯示SoC為第一大收入來源，2025年貢獻占比高達72.9%。AIoT SoC為第二大業務，2025年收入占比24.2%，占比穩步提升，成為重要補充。從地域看，公司收入絕大部分來自海外，2025年中國內地收入占比僅9.1%，中國內地以外市場收入占比達90.9%，海外市場為主要收入陣地。根據弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的報告，以收入計，全球智能設備SoC市場由2020年的419億美元增長至2024年的657億美元，2020年至2024年的復合年增長率達到11.9%。預計至2029年，全球智能設備SoC市場規模將進一步增長至1,314億美元，2024年至2029年的復合年增長率達到14.9%以2024年相關收入計，公司在全球所有智能設備SoC廠商中排名第十一，在全球所有專注于提供SoC的智能設備SoC廠商中排名第四，在中國專注于SoC的公司中排名第二，市場占有率為1.2%。按相關收入計（不包括智能個人移動設備收入），公司在全球所有專注于提供SoC的智能設備SoC提供商中排名第三。在智能家庭設備領域（涵蓋智能機頂盒、智能電視等智能設備及其他多元化的AIoT設備），以2024年相關收入計，公司在全球智能設備SoC廠商中排名第二，市場占有率為17.7%。其中，以2024年相關收入計，公司在全球所有智能機頂盒SoC廠商中排名第一，市場占有率為31.5%。公司在全球所有智能電視SoC廠商中排名第二，市場占有率為16.8%。公司的董事會由七名董事組成，包括兩名執行董事、兩名非執行董事及三名獨立非執行董事。Amlogic(Hong Kong)持股18.86%；據LiveReport大數據統計，晶晨股份中介團隊共計9家，其中保薦人2家，近10家保薦項目數據整體表現優秀；公司律師共計3家，綜合項目數據整體尚可。整體而言中介團隊歷史數據表現不錯。
（本文首發于活報告公眾號，ID：livereport）
